陈田安 德邦科技：德邦打孔透气胶带在双玻组件的应用

 

单位：烟台德邦科技有限公司

 

职务：总经理

 

2017第三届“双玻+前沿技术”创新设计应用峰会演讲主题：

德邦打孔透气胶带在双玻组件的应用

 

报告摘要：

 

      双玻组件具有更高的可靠性、耐候性、耐磨性等优点，随着双玻组件重量、抗风压、良品率和漏光等问题逐步得到解决，双玻组件的市场份额将长期稳步提升。本文将重点介绍德邦自主开发的打孔透气胶带，基础胶带是由改性耐高温胶水和特殊的聚酯膜组成，通过自主设计的模切工艺，可以制造0.5mm、1mm、2mm等不同孔径；25mm、50mm、80mm等不同孔间距；100m、200m、700m等不同长度；配合德邦半自动和全自动工具和设备，应用于双玻组件层压制程边缘保护，能满足不同厂家EVA或POE层压材料以及不同的层压生产工艺，能有效提高生产效率、提高组件良率、改善组件外观、降低生产成本、提高组件的可靠性和环保性。

 

嘉宾介绍：

 

       陈田安 烟台德邦科技有限公司 总经理
       陈田安博士，烟台德邦科技有限公司总经理，美国内布拉斯-林肯大学有机/高分子化学专业博士，国家“千人计划”专家、山东省“泰山学者海外特聘专家”，“国家集成电路材料产业技术创新战略联盟”专家组成员。陈田安博士是国际知名半导体材料专家，在光伏封装领域具有多年的产品开发及管理经验，被授权40多项美国专利，荣获“中国侨界贡献奖”、“齐鲁友谊奖”、“山东省国际科技合作奖”、“中国留学人员创业园十大创业领军人物”等多项荣誉。