封装材料研讨会最新报告题目列表
经过紧张的筹备，会议得到了众多材料企业、组件厂、认证机构及测试仪厂商的支持。
针对会议的报告要求，众多业内领先企业纷纷将其最新的研究成果呈现给行业内关心封装材料发展和质量的同仁。已经收到的报告题目有：
| 序号 | 报告题目 | 报告单位 | 报告人 | |
| 1 | 探讨光伏组件封装材料的发展方向 | 海优威 | 李民 | |
| 2 | 光伏封装材料的质量评价要求 | CQC | 张雪 | |
| 3 | SEMI PV 045-0513国际标准介绍 | 大华智慧 | 王昭云 | |
| 4 | 光伏材料耐候性测试技术探究 |
工业产品环境适应 |
彭 坚 | |
| 5 | 光伏系统阐述蜗牛纹的原因分析 | 斯威克 | 张好宾 | |
| 6 | 如何制定认证方案，最小化光伏组件老化风险 | 美国Q-Lab | 张恒 | |
| 7 | 新型光伏构件研究与封装材料探讨 | 兴业太阳能 | Ms. 罗多 | |
| 8 | 不同封装材料的层压工艺成本计算 | 比亚迪 | Y. L | |
| 9 | 封装材料在TUV测试认证中的技术规范和测试要求 | TUV 莱茵 | 赵一欧 | |
| 10 | 长期储存组件陆续出现EVA分层现象-分析报告 | 中电电气 | 魏晨星 | |
| 11 | 光伏组件封装PVB胶膜的蠕变性研究 | 爱康新材料 | 刘平磊 |
更多最新封装材料的技术报告及测试分析正在准备中，敬请期待和关注
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