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封装材料研讨会拟邀请会议报告主题

发布时间: 2014-08-18 10:31:40   作者:本站编辑   来源: 本站原创

 报告主题拟邀

1. EVA材料相关技术介绍
        高透EVA技术介绍、反光EVA技术介绍、抗PID EVA技术路线
        EVA原材料的技术质量控制介绍、EVA 交联剂及交联助剂等原材料技术介绍
 
2. EVA来料交联度测试仪器及在线测试仪器介绍
 
3. EVA行业标准介绍
        关于EVA国标、行标、国际标准
        SEMI《EVA交联度检测方法》标准介绍
        封装材料测试、认证、防火标准介绍
 
4. 太阳能电池封装材料前沿技术市场发展趋势
 
5. 其它封装材料技术介绍:
        离子型聚合物技术报告
        液体硅胶封装材料技术研究
        聚烯烃PO(交联型、热塑型)技术
        PVB封装材料技术介绍
 
6. 组件厂家用不同封装材料生产双玻组件的封装技术介绍
        EVA封装、液体硅胶封装、聚烯烃封装、PVB封装
 
7.    封装材料生产设备最新技术分析

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